采用华润微电子SGT工艺、GEN2制作工艺等先进工艺。产品具有极低的FOM表现,其RDS(ON)*QG参数表现较TRENCH工艺产品优化40%以上。产品适用于高频工作的CHARGER&ADAPTER次级同步整流。产品采用主流DFN5*6封装,可轻松实现与市场目前主流产品的PIN TO PIN替换。
产品具有宽阀的BV电压,快速开关能力和优异的抗短路性能,针对电机负载应用设计。产品适用于48V,64V,72V供电系统的电机驱动和电池管理系统
高集成度,内置6个快速恢复功率MOSFET,3个快速恢复二极管,内置高压栅极驱动电路HVIC,内置欠压保护UVLO,安全兼容3.3V/5.0V的MCU接口,输出与芯片温度成线性关系的电压值。
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