ASIC
驱动IC
功率器件
MCU
IPM
IGBT
MOSFET
SiC SBD
SiC MOSFET
GaN HEMT
CRSS042N10N
功率IPM-CS5755AT
车规MOSFET
工业消费MOSFET
超结MOSFET
中低压SGT MOSFET
TP1E系类-单相高压半桥
TS8N系列-全集成
TP3S系列-三相高压全桥
蜂窝物联网芯片 R8018VR
有线物联网芯片 RPC2178
卫星通信芯片 R801TT
网关芯片 SF21X2880
网关芯片 SF21H8898
4G模组 CLM920_AC5 模块
NB-IoT模组
DTU CLP600
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor,简写IGBT)功率器件与VDMOS的差别在于n外延层下面不是n+层而是p+层。导通时在n型漂移区产生电导调制效应,大幅降低导通压降。
CoolSemi的IGBT功率器件采用沟槽栅场截至设计,外延层厚度降低到60um,Vcesat达到1.45V,性能媲美Infineon IFX6。
上一篇:IPM
下一篇:MOSFET