FT3207芯片——突破散热瓶颈，激活AI性能 ，降温效率提升15%

5G+AI时代算力爆发，芯片性能与发热量同步攀升。高温降频、器件老化、体验衰减——传统被动散热已难应对移动端算力需求。峰岹科技（股票代码：688279）创新推出手机主动散热全集成芯片FT3207，以三大革新重构散热典范：

无感正弦波驱动技术

芯片采用三相无感正弦驱动，同效降噪可达1.6dB

智能温控算法

动态调节散热效能，芯片性能释放提升

全场景覆盖

从游戏高负载到AI连续学习，全程温度可控

散热即算力

FT3207通过主动散热控制芯片实现手机散热系统智能化升级，为手机AI应用、实时染等高负载场景提供持久稳定的性能输出，头部厂商共建散热新生态，重新定义移动终端热管理标准。

主动散热 ，手机表面温度直降6°

被动散热依赖机身导热，而主动散热通过手机内置风扇，可突破手机体积对散热能力的限制，如下图，测试原神游戏30分钟后，开启手机内置风扇散热，机身表面温度可直降6

静音设计 高能降噪

FT3207手机主动散热芯片方案，采用三相电机和正弦算法，FT3207的波形更正弦(窗口角度更小)，与同类产品进行测试对比，在相同的转速(20000RPM)下，FT3207对比其他风扇TNR°(声音品质测试指标)降低5.01dB告别恼人的“嗡“声

集成化与小型化设计

手机散热驱动芯片是“在毫米级空间中解决热耗"的工程难题，手机内部空间紧凑，主动散热模组可能增加手机厚度(如红魔9Pro厚度达8.9mm)，对驱动芯片有高度集成化的需求。FT3207是一款全集成芯片，集成了MOSFET,驱动,LDO,比较器,外围器件仅需一个电容最小封装仅1.75mm*1.75mm*0.37mm，(竞品芯片封装尺寸:3mm*3mm*0.5mm)满足手机小型化设计的需求。

动态调整 智能温控

实时响应:通过温度传感器和AI热管理算法，动态调整散热策略(如游戏场景下激进散热，待机时静默运行)。

FT3207芯片功能与参数

1：支持RD输出，FG，1/3FG，1/2FG，2/3FG输出

2：PWM频率更宽 20HZ-62.5KHZ

3：转速曲线IDLE模式(PWM<10%  电机以10%运行)

4：正弦波窗口更小，更正弦，噪音更低

5：短路保护，UVW任意一相短路，都能有效保护电机

散热革命 性能永续

主动散热功能的核心价值在于通过可控能量输入换取更优的热管理，而驱动芯片的智能化.高效化是实现这一平衡的关键。随着手机性能需求增长，主动散热将从游戏手机逐步渗透到旗舰机型其至中端市场。

峰岹科技FT3207以芯片级创新打破手机散热天花板，让极速性能与冷静体验不再取舍。从游戏狂飙到AI运算，从此告别降频卡顿，全程高能输出--这不仅是散热技术的跨越，更是移动终端体验的升维!